አዳም ኮስ ስለ አፕል፣ ሳምሰንግ ወይም TSMC እየተነጋገርን ያለነው፣ ብዙውን ጊዜ ቺፖችን ስለሚሠሩባቸው ሂደቶች እንሰማለን። የሲሊኮን ቺፖችን ለመሥራት የሚያገለግል የማኑፋክቸሪንግ ዘዴ ሲሆን ይህም አንድ ነጠላ ትራንዚስተር ምን ያህል አነስተኛ እንደሆነ ይወሰናል. ግን የግለሰብ ቁጥሮች ምን ማለት ናቸው?
ለምሳሌ አይፎን 13 15nm ቴክኖሎጂን በመጠቀም የሚመረተው እና 5 ቢሊዮን ትራንዚስተሮችን የያዘው A15 Bionic ቺፕ ይዟል። ይሁን እንጂ የቀደመው A14 ባዮኒክ ቺፕ በተመሳሳይ ቴክኖሎጂ የተሰራ ቢሆንም 11,8 ቢሊዮን ትራንዚስተሮች ብቻ ይዟል። ከነሱ ጋር ሲወዳደር 1 ቢሊዮን ትራንዚስተሮችን የያዘው ኤም 16 ቺፕም አለ። ምንም እንኳን ቺፖችን የራሱ አፕል ቢሆኑም ለሱ የተመረቱት በ TSMC ነው ፣ እሱም በዓለም ትልቁ ልዩ እና ገለልተኛ ሴሚኮንዳክተር አምራች ነው።
ፎቶግራፍል
የታይዋን ሴሚኮንዳክተር አምራች ኩባንያ
ይህ ኩባንያ እ.ኤ.አ. በ 1987 ተመሠረተ ። ይህ ኩባንያ በተቻለ መጠን የማምረት ሂደቶችን ሰፊ ፖርትፎሊዮ ያቀርባል ፣ ካለፉት ማይክሮሜትር ሂደቶች እስከ ዘመናዊ በጣም የላቁ ሂደቶች ለምሳሌ 7nm በ EUV ቴክኖሎጂ ወይም 5nm ሂደት። ከ 2018 ጀምሮ TSMC ለ 7nm ቺፖችን ለማምረት መጠነ ሰፊ ሊቶግራፊ መጠቀም ጀምሯል እና የማምረት አቅሙን በአራት እጥፍ አሳድጓል። እ.ኤ.አ. በ 2020 ቀድሞውኑ የ 5nm ቺፖችን ተከታታይ ማምረት ጀምሯል ፣ ከ 7nm ጋር ሲነፃፀር በ 80% ከፍ ያለ ጥግግት ፣ ግን ደግሞ 15% ከፍ ያለ አፈፃፀም ወይም የ 30% ዝቅተኛ ፍጆታ።
ፎቶግራፍል
የ 3nm ቺፕስ ተከታታይ ምርት በሚቀጥለው ዓመት ሁለተኛ አጋማሽ ላይ ይጀምራል። ይህ ትውልድ ከ 70nm ሂደት 15% ከፍ ያለ ጥግግት እና 30% ከፍተኛ አፈጻጸም ወይም 5% ዝቅተኛ ፍጆታ እንደሚሰጥ ቃል ገብቷል። ይሁን እንጂ አፕል በ iPhone 14 ውስጥ ማሰማራት ይችል እንደሆነ ጥያቄ ነው. ሆኖም ግን, እንደ ቼክ ሪፖርቶች. ዊኪፔዲያ, TSMC ከግል አጋሮች እና ከሳይንሳዊ ቡድኖች ጋር በመተባበር ለ 1nm የምርት ሂደት ቴክኖሎጂን አዘጋጅቷል. እ.ኤ.አ. በ 2025 አንዳንድ ጊዜ ወደ ቦታው ሊመጣ ይችላል ። ሆኖም ፣ ውድድሩን ከተመለከትን ፣ ኢንቴል በ 3 2023nm ሂደቱን ለማስተዋወቅ አቅዷል ፣ እና ሳምሰንግ ከአንድ አመት በኋላ።
ሊሆን ይችላል ፍላጎትህ
መግለጫ 3 nm
3nm የሚያመለክተው የትራንዚስተሩን ትክክለኛ አካላዊ ንብረት ነው ብለው የሚያስቡ ከሆነ፣ አያደርገውም። አዲስ ፣ የተሻሻለ የሲሊኮን ሴሚኮንዳክተር ቺፖችን ከትራንዚስተር ጥግግት ፣ ከፍ ባለ ፍጥነት እና ከተቀነሰ የኃይል ፍጆታ አንፃር ለማመልከት በቺፕ ማምረቻ ኢንዱስትሪ ውስጥ የሚያገለግል የንግድ ወይም የግብይት ቃል ብቻ ነው። በአጭር አነጋገር, ትንሽ ቺፕ በ nm ሂደት, የበለጠ ዘመናዊ, ኃይለኛ እና ዝቅተኛ ፍጆታ ነው ሊባል ይችላል.
